联赢激光自主研发的半导体激光焊接技术可用于普通焊接技术难以适应的产品(如高密度线路板)、形状复杂的塑料件以及有严格洁净要求的制品( 如医药设备、电子传感器等)。

UW050-915技术参数：

 机器型号

 UW050-915

 最大激光功率

 50W

 激光工作介质

 半导体

 激光波长

 915nm

 工作模式

 CW

 光纤输出数量

 1

 整机功率

 300W

 瞄准定位

 红光指示

 电源输入

 AC220V±10%50/60Hz

 主机尺寸

 430W*480L*177H（mm）

 冷却方式

 风冷

 冷水机型号

 无

 冷水机尺寸

 无

 光纤直径

 200um

 光纤长度

 5m

 电光效率

 ＞40%

 功率稳定性

 ＜±1%

光纤数值孔径NA

 ＜0.22

 工作环境温度

  20-30℃

 工作环境湿度

30%-75%

 储存环境温度

  -20-80℃

 储存环境湿度

0%-90%