联赢激光自主研发的半导体激光焊接技术可用于普通焊接技术难以适应的产品(如高密度线路板)、形状复杂的塑料件以及有严格洁净要求的制品( 如医药设备、电子传感器等)。

UW1000-915 技术参数：

机器型号 UW1000-915

最大激光功率 1000w

激光工作介质 半导体

激光波长 915nm

工作模式 CW

光纤输出数量 1

整机功率 3000W

瞄准定位 红光指示

电源输入 AC380V±10% 50/60Hz

主机尺寸 W550*D1210*H900(mm)

冷却方式 水冷

光纤直径 400um

光纤长度 10m

电光效率 >20%

能量稳定度 <±1%

光纤数值孔径NA <0.22

工作环境温度 10-30℃

工作环境湿度 30%-75%

存储环境温度 -20-70℃

存储环境湿度 0%-90%